黑丝 捆绑 国产芯片率86%！日媒拆华为Pura 70手机：麒麟实力进一步提高

发布日期：2024-08-27 16:56    点击次数：55

快科技8月27日音尘黑丝 捆绑，据外洋媒体报说念称，日本半导体访谒企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现，中国半导体特出确切太快了。

从他们最新更新的拆解图看，华为Pura 70 Pro的麒麟处置器面积为118.4盛大毫米，台积电的5nm芯片则为107.8盛大毫米，面积莫得太大互异，处置性能也基本疏导。

诚然在良品率上存在差距，熟女乱伦图片但性能上依然进出未几。也等于说处置器的深远线宽为7nm，但不错露出与台积电的5nm疏导的性能，是以海想半导体的诡计智商也进一步提高（天然代工场也一样擢升不少）。

之前这家机构的拆解还显现，Pura 70 Pro除了存储芯片和传感器之外，还搭载了撑执录像头、电源、显现屏功能的共37个半导体。

其中，海想半导体承担14个，其他中国企业承担18个，从中国除外的芯片来看，独一韩国SK海力士的DRAM、德国博世的融会传感器等5个。实质上，86%的半导体产自中国。

TechanaLye认真东说念主净水洋治详备分析了华为最新款智高手机，得出论断是：“到当今为止，好意思国政府的管理仅仅略略放慢了中国的时刻翻新，但鼓动了中国半导体产业的自主出产”。

左边为台积电以5纳米量产的“KIRIN9000”(2021年)、右边是KIRIN9010”(2024年)的处置器性能差距不大。

【本文隔断】如需转载请务必注明出处：快科技

欧美色情

职守剪辑：雪花黑丝 捆绑

著作内容举报

]article_adlist--> 　　声明：新浪网独家稿件，未经授权谢绝转载。 -->